CIRCUITOS IMPRESOS La actual técnica para producir circuitos impresos es la llamada de montaje en superficie. Esta técnica requiere de los líquidos de proceso una pureza extremadamente alta y calidad de filtración. El siguiente esquema muestra un proceso típico de fabricación. El agua desionizada y los líquidos de proceso tienen que filtrarse durante su proceso de purificación. Esto debe también realizarse en el transcurso de los diferentes baños de recubrimiento para asegurar un óptimo proceso de producción y para minimizar la cantidad de productos de deshecho. Los contaminantes habituales son los óxidos metálicos, polvo, sales no disueltas y partículas. Ofrecemos numerosos y robustos elementos filtrantes y cuerpos para estas aplicaciones. Pueden adaptarse individualmente a los correspondientes parámetros del proceso y diferenciarse en sí mismos por su alta eficacia y fiabilidad. (para ver filtros, clicar encima del nombre del modelo que se desea ver) Aplicación Clase de filtración Filtro recomendado Tamaño de poro Limpieza de circuito Agua desionizada   Baños alcalinos Ultrapolyplea P-PP Ultrapolyplea P-PP100 Ultrapolydepth PP-TF 5 µm 10 µm 3 µm Preparación de la superficie Alcali de pulido Ultrapolydepth PP-TF 5 µm Recubrimiento autocatalítico. Imprimación en caliente Sulfato de cobre Cloruro de cobre Barniz fotorresistente Ultrapolyplea P-PP100 Ultrapolymem P-PF-PP Ultrateflomem P-PF-PT 0,45-10 µm 0,2 µm 0,1-1 µm Recubrimiento galvánico Soluciones Ultradepth PP-TH 10-50 µm Grabado Peróxido hidrógeno Ácido sulfúrico Ácido crómico Peróxido de sodio Ultrapolyplea P-PP Ultrapolyplea P-PP100 Ultrateflomem P-PF-PT 3-10 µm 5 µm 0,1-0,2 µm Limpieza Agua desionizada Ultrapolyplea P-PP100 Ultrasulfomem P-PF-PES 0,45 µm 0,04-0,6 µm